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Introduction:
满足金属材料、硅、锗、砷化镓、碳化硅和其他半导体衬底材料划片和切割，可加工太阳能电池板、钙钛矿电池模组、硅片、陶瓷片、铝箔片等。

Characteristics
1. 加工速度快、接触时间短，热影响小
2. 较高的脉冲能量瞬间刻蚀掉材料的表面，以实现刻蚀深度和范围的精确控制。

technique
主流程：上料→划线→检测→下料

Parameter

Project	Specification
Equipment size	1600mm*1400mm*1800mm
Platform accuracy	±5μm（100mm）
Moving platform	Marble + Air float module + raster ruler
Laser	Infrared laser and green light P1:<30±5μm Insulation resistance >2Mohm (red nanosecond P4) P2/P3<30±5μm（Green light picosecond）
Control system	PC-Base control +CCD
Running distance	X>200mm    Y>400mm
Vacuum adsorption size	200mm*400mm (customizable)

Picture